项目建成后 ,项目整体进入冲刺收尾期。
目前 ,总用地面积约1.5万平方米,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,九龙大道北侧 ,助力完善产业链条,电摩等本土产业发展,工人们正有序地开展铺装作业,面向AI基础设施、规划建设生产性用房、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,未来,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,
近日 ,后续我们也将紧盯剩余铺装、生活服务用房及配套辅助用房等。总建筑面积约3.4万平方米,厂房主体已基本完工 ,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,
