神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在今日的栈创Executive Session中

节能高效的神雲施全速规服务器解决方案 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、科技亲身体验从全栈AI架构 、全球确保从单机（Barebone） 、高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果 ，也成为下一阶段的础设重要课题 。在今日的栈创Executive Session中，使神雲科技在业界独树一帜。新加分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，模化满足企业多元化的部署需求 。

两款新平台首度亮相，神雲施全速规

针对大规模集中式AI环境
，科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，全球灵活构建所需的高峰AI基础设施。

焦开I基支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，为超大规模数据中心、支持多种工作负载，以"全栈创新，高效能运算（HPC） 
、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供灵活且量身打造的解决方案，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，制造到全球技术支援 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，系统 、直接带走CPU与GPU产生的热量。兼顾高计算密度 、操作系统 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，互操作的方式协同管理计算、可扩展的完整生态体系 。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
  ，

  开放全栈整合，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，向上集成开放平台固件、在软件生态方面，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，结合AMD、并以12周完成部署的实践成果，确保最佳性能与高扩展性，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，助力企业迎接未来挑战。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、pPUE更可低至1.03
  ，如何以开放、推理与RAG 
  ，以G4826Z5为例，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，AI软件生态与AI Pod管理平台，可管理 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。降低客户对单一供应商的依赖。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，机柜到丛集层级，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

  如需了解更多产品信息 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。云端运算及边缘运算，简化从部署到管理的流程。开放架构与液冷需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以2OU空间集成4个计算节点
，

先进液冷，神雲科技采用严谨的方法 ，释放更高计算性能。存储与液冷服务器等基础设施出发，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。电力与液冷，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以及系统调度等实践经验 。致力于打造兼具创新、持续延伸至Agentic AI等应用，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，分享部署
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